瀚宇博德、精成科加速 能度直通2027年

AI浪潮高PCB需求，PSA科事群旗下瀚宇博德精成科技，理陶正表示，明年成力道明，能度已延伸至2027年，集也原材料上客洽格整，但目前未敲定。

PSA科事群旗下瀚宇博德精成科技，今天合法人明。瀚宇博德、精成科理陶正指出，旗下多加速，明年成力道明；今年AI用，第3季高峰，消性品放，第4季小幅回落，但明年AI品效可望酵。

陶正表示，集合本支出自去年新台40元增至今年近60元，占收比重由10%提升至16%，明年本支出持增加，部分2027年需求已提前在今年或明年初，AI相品比重快速上升，目前AI品收占比逾2成，客能及原物料的期，明拉，能度大幅提升。

能布局方面，陶正指出，西可助新加坡能成5成，台音桃科可增4至5成，日本探卡能也成2成；且家公司具2至100的完整PCB程能力，包含高AI加速卡、800G交器及半板等。

精成科先前以新台84元收日商Lincstech，拓展AI伺服器、半品，深化日本南市。

近期本支出主要聚焦5大方向，他表示，新加坡去瓶西成，台音桃科推Switch品；江固AI拓展中市；探卡提升能；精成科重江化HDI等。

展望未，陶正指出，瀚宇博德精成科朝3大方向展，第1是深耕PC、消汽域；2是化AI周、器人等高成品；3是AI加速器、800G1.6T交器及人用。

至於原物料，他坦言，箔基板（CCL）金上力，已客洽格整，不消性品嫁能力低，特是在需求不大的候，而高品格敏感度低，市更注的是「能」，以及「能不能做出」，而非格。