TI技造深副裁Mohammad Yunus指出:「我有超十年的GaN晶片造,成功了8GaN技,已在津工量,是目前最具充性且成本力的GaN技。我目是到2030年部GaN晶片造比率提升至95%以上,保多定供GaN品。」

GaN技作矽的替代方案,在能、速度、源解方案的尺寸重量、系成本等方面具著。GaN晶片能提供更高的功率密度,用於型、行的源接器,以及加空系和家用器等用。

TI目前提供最泛的整合式GaN功率半品合,低到高用皆涵在。高源副裁Kannan Soundarapandian表示,GaN技能在更小空提供更高效能,足如伺服器源、太能、AC/DC接器等系於降低功耗和提升效率的需求。



本篇文章引用自此: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20241025002440-260410

台: millerbh4
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