熔MoneyDJ新 2025-08-04 11:59:10 者 立安 IC(6526)藉DSP切入料中心域,近期400G PAM4 DSP已取得新客,TIA晶片也入量,有望挹注下半年。
法人表示,DSP及TIA晶片逐步拓展至400/800G市,可望推光通迎高速成期,收比逐步提升,推整毛利率向上。日前行法,光通展,行副理孟翰表示,2025年大能包括400G PAM4 DSP切入新的模,因此服的CSP目持增加,以及TIA晶片搭配整合Laser Driver的PAM4 DSP,可一起出模客,收表。
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此外,目前正在800G模的100G PAM4 DSP品,也2026年量。法人表示,用12nm程生400G PAM4 DSP,同用7nm以下先程,因此具成本,估的光通收2024~2027年年合成率CAGR可8成以上。
目前的光通占整收位,不法人看好中美系客能延,同TIA晶片即入量,在搭配行出的DSP行售下,有助提升整晶片格提升25~30%,推升收及毛利率成。
料源:MoneyDJ理