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用材料公司宣，在起到2030年，其美的新基施投十美元，大其全球生能。些投有助於化客合作，加速精半的效能、功率和成本，而助力公司在向位型所一兆美元半市的商中，增加的能。

用材料公司裁暨行瑞迪克森 （Gary Dickerson） 表示：「用材料公司是材料工程解方案的世界者，些基科技定了前和未世代晶片的造方式。有了些投，我美的新基施新增一倍，著充了我在美和世界各地新晶的客提供服的能力。」

些投的核心是用材料公司在加州森尼 （Sunnyvale） 打造次世代研中心，而其模取於政府的支持。高速新平台致力於精材料工程、基半技和程的展。矽谷中心扮演要角，促全球所有主要晶片造商的合作研究和，加大的合作，能未的美家半技中心 （National Semiconductor Technology Center） 合作。材期望在政府支持下行投，包括透晶片科法案 （CHIPS and Sciences Act） 定而取得美政府的支持，以及今年稍早加州商展公室 （GO-Biz） 加州助的加州款助。於2023年初在矽谷行投的布活。

此外，用材料公司也大在美的造能力，同投新的基施，以加快生系的合作及培所需的秀人才，利於增美在未技的。在造能的投上，及公司在德州斯丁的工，自1993年以，斯丁一直是用材料公司大量生的所在地。

迪克森指出：「用材料公司在美有深厚的核心能力—我在加州和的研究中心、德州的工、到麻塞塞州和蒙大拿州的品，我是唯一在美有如此泛布局的半公司，我大投，建一世界的基施，加速我的技先地位，助我客在未的十年持成。」

用材料公司也在展全球基施投，12月22日新加坡域中心的建行破土典。合美的建，大幅增加用材料公司的能，以服全球半不增加的需求。

前瞻性明
本新稿包含前瞻性明，包括的基施投、期的成和其他非史事的明。些述及其相假受到和不定性的影，也不保其未的效。可能致果些述所表或暗示的果有性差的因素，在我提交美券交易委的案中有所描述，包括我最近的10-K表和8-K表。所有前瞻性明都是基於管理前的估、和假，我更新些明。

於用材料公司
用材料公司（那斯克代: AMAT）是提供材料工程解方案的者，我的用造近世界上每新式晶片先示器。我以工模在原子行材料改的，助客可能化成真。在用材料公司，我用新，更美好的未。欲解更多息，至www.appliedmaterials.com。