导热膏/散热硅脂：一种涂在发热器件（如 CPU、GPU）与散热器之间的导热材料，用来填补微小缝隙、排出空气，从而提升热量传导与散热效率。（也常称 thermal compound / TIM）
/θml pest/
Apply a small amount of thermal paste before installing the cooler.
安装散热器之前，先涂一小点导热膏。
Without fresh thermal paste, the CPU can overheat under sustained heavy workloads, causing throttling or shutdowns.
如果没有新的导热膏，CPU 在长时间高负载下可能过热，导致降频甚至关机。
thermal 来自希腊语 thermē（“热”），经由拉丁语/法语进入英语，表示“与热有关的”。paste 原指“糊状物、浆糊”，来自拉丁语 pasta（面团、糊状物）。合起来 thermal paste 字面就是“用于热传导的糊状材料”，在电子散热语境中特指 CPU/GPU 等与散热器之间的导热介质。
thermal paste 属于现代工程与计算机硬件术语，通常出现在技术手册、硬件评测与科普写作中；在传统文学经典中并不常见。它更可能出现在当代的技术类书籍与计算机装机/维修指南中（如 PC 组装与硬件维护相关出版物）。
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