於充 iPhone NAND 晶片的方式之

加热取下来又不费事 为什么要研磨成粉状？

？？？将 NAND 研磨成粉状是什么操作？还能用？

@NilChan 文中有全，是用 CNC 原有 NAND 研磨成粉後再上新的 NAND

@Level6 修商用 CNC 的方式因未使用高加故障率更低

不知道加热会对板层产生多大的影响，但是我想提醒你的是 CNC 加工看上去很美好，实际上肯定也会对 PCB 产生应力，也有可能造成板层断线之类的事情，说不定还不如返修台直接加热。以上没有证据支持，感觉第二种不大靠谱...应该也更贵点？

@koast 用方面，CNC 不 10 元，但是改卡的用比其他家便宜，算下反而是更低，此外，有一，用 CNC 那家是保留原，其他家付更新的防水，然我已有拆後防水效能降低，但仍未知拆後原和第三方相那好

难道新的芯片焊上去时不用加热？

@pigzilla 我也纳闷呢

@pigzilla 需要，他的意思是少加热一次嘛。实际上可能是这样的，即便不考虑 CNC 加工产生的机械应力的影响，切削也不见得会敢切到锡珠，还是需要人工把焊盘拖平(会加热)，再上一次返修台把做好 BGA 的 NAND 贴上去。
至于防水胶嘛，没了解过这些。但是那东西感觉就是一次性的东西，拆开肯定就污染了，换个第三方的未必会比原来的差，你这是在比较可能被污染的原厂胶，和新的第三方胶哪个密封度好的问题。
参考艾奥科技的说法，也许换一个更好。当然别人的说法，你可以自由选择信或者不信

这种东西，你看单多的才是王道， 完全讲师傅个人手工！

@ryouk #3 拆下来的 nand 也可以再植球利用啊 这难道不是一笔费用吗

@Level6 这也是我觉得 CNC 要贵的多的原因，结果他说才贵 10 元，不知道是不是指人民币。好歹旧 NAND 回收利用也能节约点成本的啊

我记得取下存储芯片还要从里面读取什么码，然后写到新的存储芯片里。你这磨成粉

目前来说 主流操作都是加热取下的
防水胶拆机即废弃的 需要换 3M 的 我扩容是免费给换的
序列号什么的需要提前截图留存给商家写码的

@Level6 #1 有的机型 背面有芯片，怕影响下面的芯片，虚焊。

第一种

磨了，你的数据不要了？

湾省湾友好

@pigzilla 是的，你了盲

@koast ，可能相之下是更在意拆之後的防水效能，其加方面，我之前有一部 iPad Pro 也是用第一方式更了 NAND，之前提到的用差的是人民位，是不同的修商。此外，看到有影片示，似乎是直接把焊磨平了，大概就像

@imnpc ，後面也咨了不同修商，答覆是更素好的即可，因技含量不高，有那玄

@imydou 是的，在充之前即先取相的，更後再入新的 NAND，然後重灌 iOS

@lloovve 不大，我是直接新家寄去，充好再寄到我。不即便是，也可以先自行份好料，清空置後再送去充

原装的焊锡都是高温锡，吹 NAND 的时候有可能把背面的 CPU 也吹化。用这个的化不用加热。原来的 16G，32G 的 NAND 也就几十块钱的事情。新安装的是低温锡了，温度低不会影响其他器件。

CNC 有应力，PCB 说不定也会搞断线。不过我个人还是觉得 CNC 比较好，至少能做的有实力

CNC 只要设置合适，其实没什么应力的，应该不是顶着打磨。 我是很确定，高温换 NAND 是会有风险的，主要是会让周围都受影响，换完后有可能发生比如通话时有杂讯，或者丢失基地台讯号，别问我为什么知道，都是用尸体换来的

我的 8P 是第二种，从 64 扩到 256，当时我都走了，突然想到老芯片还在店里，就回去要，结果工作人员说已经被磨掉了，扩充后用了二个月了，目前很稳定。

之前联系苏宁之类苹果维修的，都说 8P 的比较难换，即使想换也不给质保。