planarization（平坦化；平面化）：指把表面（尤其是半导体晶圆、薄膜或材料层）处理得更平整、更接近平面的过程，以便后续工艺（如光刻、沉积、互连）能更稳定、更精确地进行。常见于微电子制造中，如 CMP（化学机械抛光）平坦化。
（注：在不同学科里也可泛指“使之变平/变成平面”的处理。）
/plnrzen/
Planarization helps create a smooth surface for the next layer.
平坦化有助于为下一层形成光滑的表面。
After several deposition steps, the wafer required planarization to ensure accurate lithography and reliable connections.
经过多次沉积步骤后，晶圆需要进行平坦化，以确保光刻精度和连接的可靠性。
来自 planar（“平面的”）+ -ization（表示“使成为……的过程/行为”）。其中 planar 与拉丁语 planus（“平的”）同源，因此 planarization 字面意思就是“使之变平的过程”。
该词更常见于工程与科学写作而非小说诗歌；在以下经典教材/专著中经常出现（多与微电子制造相关）：
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