高階PCB全面緊俏！欣興AI伺服器需求爆量、材料持續吃緊「這3檔」市佔同步全面上修

FTNN新聞網

2025年12月5日週五下午3:30

[FTNN新聞網]記者黃詩雯／綜合報導

欣興（3037）在美系機構上調PCB產業預期帶動下強勢走高，今（5）日盤中一路震盪走揚，最高逼近漲停218元，終場收在215元，大漲16.5元、漲幅8.31%。法人指出，AI伺服器需求強勁，加上高階材料持續吃緊，使PCB、CCL與載板族群價格展望同步轉佳，相關供應鏈自明年起將迎來新一輪成長動能。

欣興（3037）在美系機構上調PCB產業預期帶動下強勢走高。（示意圖／unsplash）

市場資訊顯示，美系券商通路訪查指出，AWS Trainium 3的關鍵材料自明年3月起將帶動供應商營收跳升，CCL市佔由台光電（2383）約七成、台燿（6274）三成，PCB則由金像電（2368）掌握約七成；Google TPU方面，台光電M8產品2026年市佔將自20%升至30%，金像電PCB明年也將取得三成占比。Meta採用高階M8.5 CCL與44層MLP，使單顆晶片PCB/CCL價值增加三成以上，台光電為唯一CCL供應商，金像電市佔可望突破五成。

在Nvidia VR200中，高階M9材料採用度提高，switch tray規格雖尚未確認，但台光電目前是唯一合規供應商。CPO版switch IC載板將於明年第二季出貨，欣興為主要供應者。法人並指出，高階與中低階PCB原物料均出現短缺，T-glass交期超過40周，Q-glass可能於明年下半年部分取代T-glass，E-glass交期則延長至10周以上，顯示載板價格仍有上調空間。

欣興方面因AI大客戶需求強勁，新接單採策略性定價，BT載板第四季已調漲，ABF載板明年也將採新價格，加上楊梅廠年底產能滿載，推升早盤股價放量攻高。公司表示，材料來源以日本為主，在T-glass持續吃緊下仍具相對優勢，但高階產品認證期長，短期供應仍偏緊，ABF高階產品占比已達六成。

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