傳SK Hynix著手開發將DRAM與NAND顆粒堆疊封裝的HBS高頻寬儲存技術助行動裝置突破AI性能瓶頸

Cool3c

2025年11月11日週二下午6:58

當前高階AI加速晶片多採用透過多層記憶體堆疊大舉提升傳輸性能的HBM記憶體，解決AI加速運算的記憶體傳輸與延遲頻頸，而在裝置端AI，多數的門檻則是出現在儲存的性能；根據韓國媒體ETNews報導，SK Hynix正著手透過將達16層的DRAM與NAND顆粒透過垂直扇出(VFO)技術封裝，開發名為HBS的高頻寬儲存技術，旨在協助智慧手機等行動裝置突破AI性能瓶頸。

VFO是SK Hynix在2023年公布的技術，對比HBM使用的TSV由於不需晶片穿孔，故成本更低、良率野更好，同時相較傳統弧線引線鍵合能夠大幅縮減佈線距離，可大幅減少信號衰竭與延遲，且垂直連接結構相對平面結構能夠提高I/O數量；據稱HBS能與智慧手機晶片封裝，一併安裝在手機載板。

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